직무 · DB하이텍 / 공정기술
DB 하이텍 etch 공정은 주로 wet etch 인가요? dry etch인가요? 전력반도체를 생산해서 피치가 상대적으로 클텐데 etch 공정 이슈가 있나요? 있다면 주로 어떤 이슈인가요? 현재 etch 공정에서 어떤 어려움이 있어 개선하려고 하는지 궁금합니다.
2025.09.05
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자소서를 작성 중 쓰고 싶은 활동은 많은데 글자수 제한이 있어서, 활동을 추려야 합니다. 반도체 회사, 공정기술 직무 지원하려는데, 어떤 활동을 더 어필하는 게 좋을 지 조언 받고 싶습니다. - 반도체 공정 실습(전공정~후공정) - tcad 경험 - 공정 데이터 분석(코멘토 직무부트캠프) - 반도체 공정 관련 논문 작성 이 중 3가지 활동만 꼽는다면, 어떤 활동들이 좋을까요? 직무인터뷰랑 공고를 봤을 때는 실습 교육이랑 데이터 분석 능력 어필이 좋을 것 같은데, 개인적으로는 실습과 tcad, 논문이 끌려서요. 객관적이고 전문적인 시각에서는 어떻게 보이는지 고견 부탁드립니다.
고등학교나 편입전대학도 써야하는지 졸업논문 없으면 논문칸은 비워도 되는지 다 써야하나요
Db 하이텍 공정기술 지원하랴고하는데 8대 공정 전반을 다루나요? 제가 패키징 공정 경험만 있는데 패키징 공정도 다루나요.??
자소서를 작성 중 쓰고 싶은 활동은 많은데 글자수 제한이 있어서, 활동을 추려야 합니다. 반도체 회사, 공정기술 직무 지원하려는데, 어떤 활동을 더 어필하는 게 좋을 지 조언 받고 싶습니다. - 반도체 공정 실습(전공정~후공정) - tcad 경험 - 공정 데이터 분석(코멘토 직무부트캠프) - 반도체 공정 관련 논문 작성 이 중 3가지 활동만 꼽는다면, 어떤 활동들이 좋을까요? 직무인터뷰랑 공고를 봤을 때는 실습 교육이랑 데이터 분석 능력 어필이 좋을 것 같은데, 개인적으로는 실습과 tcad, 논문이 끌려서요. 객관적이고 전문적인 시각에서는 어떻게 보이는지 고견 부탁드립니다.
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Db 하이텍 공정기술 지원하랴고하는데 8대 공정 전반을 다루나요? 제가 패키징 공정 경험만 있는데 패키징 공정도 다루나요.??
답변 1
채택된 답변멘티님 DB하이텍 etch 공정은 전력반도체에서도 주로 dry etch(플라즈마 등 화학적·물리적 식각) 방식 사용이 원칙이며 wet etch는 특수한 cleaning 용도에 한정됩니다 피치가 넓어도 미세 패턴 정확도가 중요해 dry 방식이 표준입니다 전력반도체 etch 공정의 주요 이슈는 패턴 damage, small defect(미세불량), 균일성 저하 등이 있으며 특히 high aspect ratio 패턴, 재현성, 막 두께·면적 균일성 확보가 고민입니다 이를 개선하기 위해 etch recipe 개선, 장비 업그레이드, defect 분석, 공정 모니터링 강화 작업이 꾸준히 진행되고 있습니다 실제 현장에서는 불량 패턴 감소, 균일도 향상이 핵심 과제로 다뤄집니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
